公司介紹
北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司于2006年9月由新疆天富集團(tuán)、中國(guó)科學(xué)院物理研究所共同設(shè)立，目前注冊(cè)資本為10364.2866萬(wàn)元，是一家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。目前擁有兩家全資子公司-新疆天科合達(dá)藍(lán)光半導(dǎo)體有限公司以及江蘇天科合達(dá)半導(dǎo)體有限公司。公司總部設(shè)在北京市大興區(qū)生物醫(yī)藥基地，擁有一個(gè)研發(fā)中心和一個(gè)集晶體生長(zhǎng)-晶體加工-晶片加工-清洗檢測(cè)的全套碳化硅晶片生產(chǎn)基地。
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