職位詳情
職責描述：
1.負責Die /bond或Wire bonding工藝參數(shù)的開發(fā)和優(yōu)化，獨立編程操作機器；
2.負責設備保養(yǎng)計劃的制定和改善，設備主要問題的跟蹤和解決；
3.進行編制作業(yè)指導書或SOP文件，機械設備運行維護和異常問題解決；
4.輔助研發(fā)和工藝相關專案的驗證及改進 ,評估制程參數(shù)驗證效果；
5.確認圖紙、設備治工具評估、機臺調(diào)試、試產(chǎn)驗證及問題改善；
6.落實執(zhí)行上級交代的其他工作事宜。
任職資格：
1.本科及以上學歷，機電一體化、半導體、應用電子、物理或機械電子類等相關專業(yè)；
2.具有一定的模擬電路/數(shù)字電路理論基礎，能看懂電路圖；
3.良好的自主學習能力及思考能力；
4.良好的執(zhí)行力、溝通協(xié)作能力；
5.積極主動和極強的責任心、抗壓能力以及團隊合作精神。
福利待遇
發(fā)展空間大 崗位晉升 技能培訓
優(yōu)秀員工獎 年終獎金 專利獎金
公司氛圍好 免費三餐 員工旅游
公司基本信息
100-499人
計算機和電子設備制造業(yè)
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