職位詳情
【薪資open 可就后續(xù)整體面試情況再做商議】
工作職責(zé)：
1) 參與芯片定義規(guī)劃，完成設(shè)計(jì)方案
2) 部署模塊級(jí)以及頂層電路的仿真環(huán)境
3) 參與模塊集成電路的設(shè)計(jì)
4) 完成驗(yàn)證仿真
5) 指導(dǎo)版圖設(shè)計(jì)
6) 制定測試方案
任職要求：
1）混合信號(hào)電路實(shí)際設(shè)計(jì)和流片以及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),
2）有環(huán)境光檢測器(Ambient Light Sensor)，接近傳感器(Proximity Sensor)等電路的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
3）了解ESD和Latchup保護(hù)的原理和設(shè)計(jì)方法
4）熟悉版圖設(shè)計(jì)流程
5）工作有熱情，良好的溝通、合作能力
福利待遇
13薪、全額五險(xiǎn)一金、補(bǔ)充商業(yè)保險(xiǎn)、生日會(huì)、節(jié)日福利、年度調(diào)薪等
公司基本信息
50人以下
科學(xué)研究和技術(shù)服務(wù)業(yè)
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